我国科研团队取得场效应储能芯片研究新进展

麦立强教授团队长期致力于纳米储能材料与器件研究，创建了原位表征材料电化学过程的普适新模型，率先实现高性能纳米线电池及关键材料的规模化制备和应用。

一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达247亿美元

中国大陆地区再次成为最大市场，增长58%至296亿美元，连续第四年增长。

示警：全球芯片短缺可能延续至2023年

“然而，我没有看到芯片​短缺在明年任何时候以任何有意义的方式减轻。”雷蒙多在最近的亚洲之行后告诉记者。

芯片方案设计：三星联手英特尔，在芯片等多领域探索合作

值得一提的是，三星和英特尔并非完全的竞争关系，两者也是合作伙伴。三星的存储器和英特尔的处理器都是个人电脑中常用配件，因此它们之间需要保持一定的兼容性。

半导体行业：资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？

差距在8英寸碳化硅衬底上更为明显。