了解完分立器件，小信号器件和功率器件又是什么？

随着半导体产业的逐步发展，对芯片供电mA级别的电流需求、产品良率及成本制约下小功率器件无法集成、下游产品对半导体分立器件体积要求越来越苛刻等问题逐步凸显，无论是二极管还是三极管，在制造工艺上均面临突破上述发展瓶颈的需要。

分立器件和集成电路不都是芯片吗？它们有什么区别？

所以从概念上不难看出，独立功能的独立零件叫做分立器件，复合功能的多管脚芯片叫做集成电路。

攻克63年难题——世界首个原子级量子集成电路诞生！

​澳大利亚新南威尔士大学量子计算机物理学家团队设计了一个原子尺度的量子处理器，能够模拟小有机分子的行为，攻克了大约60年前理论物理学家理查德·费曼提出的挑战。该校初创企业“硅量子计算”公司（SQC）6月23日宣布创造出世界上第一个原子级量子集成电路。

晶圆制造产能扩张，电子特种气体面临供应吃紧风险

据商业和技术资讯电子材料咨询机构《TECHCET》报告显示，2021 年全球电子特气市场营收达63 亿美元，预计2022 年将再成长8%，到2026 年年复合成长率高达9%。增长的主要原因归功于半导体产业对于电子特气的需求。随着先进逻辑芯片和新世代存储芯片需求不断增加，蚀刻、沉积、真空腔室清洁及其他应用的特种气体需求将越来越多。

SMT中，区别于传统的芯片封装有哪些形式？

SMT是表⾯贴装技术（表⾯组装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电⼦组装⾏业⾥最流⾏的⼀种技术和工艺。电⼦电路表⾯组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表⾯贴装或表⾯安装技术。它是⼀种将无引脚或短引线表⾯组装元器件（简称SMC/SMD，中⽂称⽚状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表⾯或其它基板的表⾯上，通过再流焊或浸焊等⽅法加以焊接组装的电路装连技术。