2019慕尼黑上海电子展 (electronica China 2019)于3月22日在上海新国际博览中心完美落幕。作为中国较具规模的半导体封测企业之一，深圳市金誉半导体有限公司（以下简称“金誉半导体”）盛装亮相此次展会。

展会上，金誉半导体的同事为前来展台咨询的客户详细介绍了公司的各类产品和最新的技术成果，通过面对面的沟通交流，共同探讨行业发展的最新动态和未来合作意向。

金誉半导体作为华南地区较具规模的半导体封测企业之一，为了保持与国际先进水平一致，公司从荷兰、日本、美国、香港等国家和地区引进先进的自动化生产线和检测设备，聚集了大量的专业化生产半导体产品的高科技术人才，拥有一支经验丰富、专业配置合理的技术管理团队，公司依托技术中心拥有的专业检测设备、仪器在新产品的检测方面，对于客户来样能从多方面测绘出真实的数据来，能更深入地了解国内外半导体先进的封装加工工艺，为快速占领市场奠定坚实基础。

下面让我们一起来回顾此次展会的精彩瞬间~

无论是生产工艺的稳定性、生产系统的先进性，还是产品的可靠性和低成本生产的合理性，公司的产品都以优良的质量、稳定的性能赢得广大客户的青睐与支持，不仅畅销国内，还远销香港、印度等地区和国家，奠定了公司在半导体行业的领军地位。此次展会向大家推出了我们热销的主流产品，这些产品主要应用于智能家具、物联网、无人机、共享产业、工业控制、家用电器、绿色照明、IT、数码产品、汽车电子配件等多个领域。

展望2019年，集成电路产业面临的形势将比2018年更为严峻复杂。但是，不管是互联网、物联网、5G通信，还是智能终端、人工智能、智能电网、轨道交通、工业控制、新能源汽车等更多的新兴领域， 市场对于新产品、新技术的需求日益增加，为集成电路、元器件、电子设备等产业提供了巨大的市场。在注重品牌与质量服务的同时，公司将继续加大产品的创新与研发，为客户创造更多的价值和成功，以最好的品质、最合理的价格、最优质的服务，为顾客达到完全满意而不懈努力，把金誉半导体打造成为国内外知名的半导体封装测试一流企业，为我国电子产业的发展作出应有的贡献!