之前金誉半导体有科普过由于芯片封装结构上的不同，从而产生了非常多的封装类型，比如说QFN方形扁平无引脚封装、BGA 球栅阵列封装、SOP 小外形外壳装、 PBGA 塑料焊球阵列封装、SSOP 窄间距小外型塑封、DIP双列直插式封装等等。

    今天我们要来了解的是在市场上非常受欢迎的QFN方形扁平无引脚封装，来看下区别于其他类型它有何特点。

    按照电子产品终端厂对芯片的组装上板方式，其芯片的封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而QFN封装就属于贴片式封装类型。而这种封装形式主要有两个方面的优势：物理方面、品质方面。

（1）物理方面：体积小、重量轻。

      QFN有一个很突出的特点，即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置，而其尺寸却比TSSOP的小62%。QFN封装由于体积小、重量轻，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。现在的电子产品有个明显趋势是持续向体积更小、重量更轻的方向发展，其中芯片的封装体积，也基本体现了芯片的重量。

      在传统封装里面，无论是芯片封装面积还是最终的芯片重量QFN封装都具有很大的竞争优势。

     （2）品质方面：散热性好、电性能好。

      QFN封装具有良好的热性能，因为QFN封装底部有大面积散热焊盘，可用于传递封装体内芯片工作产生的热量，为了能有效地将热量从芯片传导到PC.上，PCB的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径; PCB散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量，从而极大提升了芯片的散热性。

      QFN封装目前覆盖的芯片制造工艺范围非常广， 28nm工艺制造的芯片也有成功的大规模量产经验，上述两个方面的优点，整个市场对QFN在中端、中高端芯片更广泛应用抱有很大的信心。

      在封装测试方面，金誉半导体拥有十余年的经验，现有厂房面积20000 多平方米，拥有一支经验丰富、专业配置合理的技术管理团队，现有专业研发人员150余人。拥有SOT、SOP、ESOP、TSSOP、 SOD、TO 、DFN/QFN/PDFN等多种封装形式的生产线，现已形成年产集成电路、半导体分立器件150 亿只的生产能力。我们可以根据客户使用需求、配置的不同进行设计，产品灵活、多元，快速交付的特点，具有极佳的性价比。

QFN的主要特点有：

●  表面贴装封装

●  无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积

●  组件非常薄（<1mm），可满足对空间有严格要求的应用

●  非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用

●  具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘

●  重量轻，适合便携式应用

●  无引脚设计