近日，国产 IGBT 芯片生产厂商相关人士表示，" 今年电动车的放量是超出了公司的预期，国外厂家也供应不了这么多货，目前是处于需求大于产能的时间窗口。"不难看出，受益行业景气推动，车规 IGBT产品热度正急剧升温。

此外，据半导体供应链人士称，目前车规 IGBT 产品供不应求，现有产能已基本售尽，保供压力较大。新扩产订单已被下游厂商提前锁定，在手订单已排至今年底甚至明年。而后续新订单将随行就市，或进行价格上调。

车规级芯片，顾名思义，是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作温度范围，稳定性等方面表现出差异化。

从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计，2020年全球前十大车规级半导体厂商中，全部为外国企业，无任何一家国内企业。

只要智能汽车电子电气架构向集中式发展的趋势不变，那么全车所有芯片达到车规级标准的大趋势就不会改变。

目前来看，如果不涉及安全，单纯只用在娱乐上，车规级芯片确实有噱头之嫌。但是长期来看，随着跨域融合的发展，智能座舱芯片涉及安全、辅助驾驶等功能时，失效率更低、安全性更高的车规级芯片确属必要。

智能座舱主算芯片，高通8155算是拔得头筹，被消费者公认为现阶段的最优选择，但智能座舱主算芯片的竞争，实际才刚刚开始。谁能够在算力和车规级方面做到两全其美，就能在下一阶段竞争中取得优势。

(1)车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，产品整体研发周期长、投资规模大，企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀实现技术突破，形成了较高的行业壁垒;

(2)车规级半导体对汽车的安全性和功能性起到至关重要的作用，认证周期和供货周期较长，因此车企与芯片厂商在形成稳定的合作关系后，就很难在原有车型上再次更换供应商;

(3)整车厂在认证车规级半导体的新供应商时，通常会要求其产品拥有一定规模的上车数据，国产厂商缺乏应用及试验平台，在车规级半导体正常供给的状态下较难寻得突破。

在新能源汽车的供应链上电池、电机、电控、功率半导体、视频传感器、激光雷达、控制器、执行器件等硬件正在成为新的重要组成部分。对半导体产品需求指数级的增长与产能扩建速度之间的矛盾导致多家整车企业曾因为芯片缺货不得不停产、减配。

供应链的稳定和智能化技术的加持是头部新能源车品牌销量持续上升的重要因素。在国与国之间科技竞争日趋白热化之际，实现汽车半导体自主可控迫在眉睫。车规功率半导体作为新能源汽车的重要组件，无论整车企业还是功率半导体企业都在瞄准这一赛场。

根据 IHS Markit 数据，2021 年全球功率半导体市场规模为 441 亿美元，其中中国市场规模达到 159 亿美元，占全球市场的 36%。

很显然，中国功率半导体市场规模正在加速扩张，国产 IGBT 产品优势也逐步得到凸显。

自新能源汽车市场爆发以来，国内新能源汽车市场直至目前仍然呈现出高端和低价车两极分化的局面。相对而言，国产 IGBT 产品价格更低，在低价车市场上优势更大。