日常生活中总是把集成电路和分立器件都叫芯片，但集成电路和分立器件是不一样的，它们是半导体产业中的两大分支，接下来就和金誉半导体来了解一下。

集成电路

集成电路，又称为IC、芯片。按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路三大类。

集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

所以，它是由多个电子元器件（例如电阻、电容，电感、分类器件）组合起来的一种微型电路。一般多于两个就应该叫做集成电路，比如复合管（里面有两个晶体管）、光耦就应该是集成电路。几个独立功能的分立元件封装在一起，也应该叫做集成电路。

分立器件

而分立器件的芯片与与集成电路芯片的差异在于：分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件。

分立器件依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、光电器件等，以及由其通过一定方式连接形成的器件（如整流桥）。按照制造技术工艺的不同，可以划分为半导体分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等几大类，有的还能被划分成小类。

分立器件（二极管、三极管等）芯片是指在一个硅片上通过掺杂、扩散等工艺只形成一个或少量PN结的芯片，其芯片的结构简单，功能也相对较为简单，主要是实现整流、稳压、开关、放大等既定的电路功能。

而集成电路芯片是用特殊的半导体工艺将成千上万个PN结、电容、电阻、导线等形成的具有特定功能的图形刻到一小块硅片上形成芯片，因此集成电路芯片结构非常复杂，可以实现数字信号、模拟信号的处理与转换等复杂功能。

所以从概念上不难看出，独立功能的独立零件叫做分立器件，复合功能的多管脚芯片叫做集成电路。

看起来集成电路的功能性比较强，会逐渐顶替分立器件的市场，可正因为芯片的集成带来了体积小、重量轻、可靠性高等优势，对于一些难以集成的特定功能，例如高速开关、稳压保护、瞬态抑制和大电流、高电压、低功率等性能要求，以及出于线路结构、集成难度和成本、稳定性等各方面考虑，仍需要大量使用各种分立器件来完成，因此，分立器件与集成电路通常情况下都是配合完成制作。