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芯片内部制造工艺都不知道,好意思说你懂芯片?
芯片可以把大规模的千万或亿级数量的电路板集成晶硅片,芯片还有一个本质就是集成电路。
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2022-06
IDC:晶圆代工产能预计 Q3 缓解,供应链限制在于封测和材料环节
在内存市场,IDC 预测今年 DRAM 和闪存市场将分别增长 18% 和 26%,但预计今年下半年价格将会下滑。
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2022-06
强势增长的中国半导体封装企业,已站在“起跑线”上
Yole根据2021年封装业务的厂商市场营收作了排名,列出了前30的先进封装企业。如下图所示,在这30家企业中,中国OSAT厂商占据大半壁江山,再就是东南亚企业,日韩则相对较少。整体来看,前十大玩家占据了大部分的封装市场份额。
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2022-06
美国芯片持续施压,台积电无奈加速2nm并期待获得中国芯片支持
台积电是全球最大的芯片制造厂,它占全球芯片代工市场超过五成的份额,在工艺方面也代表着当下最先进的水平,本来拥有如此优势的它可以从容推进自己的芯片工艺研发进程,然而近两年来它却备受美国芯片行业的压力。
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2022-06
常见的大功率器件有哪些?如何分类的
其中,IGCT是在晶闸管技术的基础上结合IGBT和GTO等技术开发的新型器件,适用于高压大容量变频系统中,是一种用于巨型电力电子成套装置中的新型电力半导体器件。
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2022-06
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