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Outstanding brand of power semiconductor

深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年,是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,并面向全球提供半导体产品&服务,包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。

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广东省中高端IC芯片先进封测工程技术研究中心

2023自主创新百强企业

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国家专精特新“小巨人“

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2022年荣获广东省制造业500强

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