为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。市场研究机构TrendForce的报告显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC 技术，预估2022 年车用SiC 功率元件市场规模将达到10.7 亿美元，至2026 年将攀升至39.4 亿美元。

TrendForce表示，目前车用SiC功率元件市场主要由欧美IDM大厂掌控，关键供应商STM、ON SiSemi、Wolfspeed、Infineon及ROHM在此领域深耕已久，与各大车企及Tier1厂商互动密切。而车用市场的繁荣同样令各大厂商深谙稳定供货能力的重要性，因此陆续切入上游基板材料环节，试图完全掌握供应链，如ON Semi于去年收购GT Advanced Technologies。

各大车企对SiC寄予厚望，同时积极参与供应链构建。从坐拥全球最大电动车市场的中国来看，上汽、 广汽等车企已着手布局SiC全产业链，这给本土供应商创造了极大的发展机会。与此同时，诸如比亚迪、Hyundai等车企已纷纷启动芯片自研计划，亦给市场注入了新的活力。

此外，采用SiC功率元件的成本效益问题一直以来颇受市场关注，其关键点落于上游基板材料。业界正尝试从诸多途径来进一步降低成本，包括新型晶体生长法（ UJ-Crystal、晶格领域）、高效率晶圆加工技术（ Soitec、Disco、Infineon、西安晟光矽研），以及追随Wolfspeed迈向8吋。相信未来随着碳化硅材料技术不断取得突破，以及芯片结构及模组封装制程趋于成熟，SiC功率元件于车用市场渗透率将持续攀升，并由目前的高阶车型应用逐步延伸至中、低阶车型中，加速汽车电动化进程。