解开缺芯片与高库存并存谜团：全球半导体产业迎来新一轮调整期

随着消费紧缩，PC 销量下滑和智能手机需求疲软是主要原因。但随着对经济放缓的担忧加剧，各种设备制造商已经扭转了局面，这些制造商一直在建立库存以增强自身对供应压力的抗风险能力。与此同时，尚不清楚芯片销售疲软在多大程度上反映了供应链问题，而不是需求下降。

三极管的工作原理

三极管是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号,也用作无触点开关。

如何区分芯片cp测试和ft测试

从工序角度上看，似乎非常容易区分cp测试和ft测试，没有必要再做区分，而且有人会问，封装前已经做过测试把坏的芯片筛选出来了，封装后为什么还要进行一次测试呢？难道是封装完成度不高影响了芯片的动能吗？不是的，因为从测试内容上看，cp测试和ft测试有着非常明显的不同。

芯片封装测试流程详解

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

世界上最大的芯片是如何诞生的

自从 Robert Noyce 和 Jack Kilby 在 1958-59 年共同发明集成电路以来，晶体管密度不断提高。你可以在航天器、航空、通信以及对我们大多数人来说最明显的那个时代的消费产品中看到这种变化。